MECCANICA e DINTORNI

Il tempo, mi sa...

Se prepari lo stampo posso farti la fusione senza problemi

Esatto! Il tempo!!

il tempo?
oggi è stata una splendida giornata, forse un po calda....

Eh, quello sì è un problema, ma c'è più o meno un'idea della data di fine lavori?

No... alla fine non manca molto visto che tutte le parti sono definite....

beh allora aspettiamo il prototipo

scusate se insisto , puo andare bene? ( se non altro come calco per la fusione , con le opportune migliorie)

misure?

la zona alettata e' circa H 200/230 L 120 P100/120 sono misure spannometriche , lunedi torno a lavoro e saro' piu' preciso

ciao a tutti,
Vedo che l'argomento disipatore è stato preso forse un po' alla leggera....
Questo è di fatto il componente più importante di tutta la saldatrice.
L' affidabilità e la possibilità di erogare 200A continui usando semiconduttori in numero e di costo ragionevole
ha come requisito primario che siano dissipati in modo ultraefficiente.

Faccio un ipotetico esempio:
Considerando "il solo" stadio del secondary inverter costituito da una coppia di IGBT con una VCEon di 1,7V@200A
questi dissiperanno circa 350W (lavorando alternativamente)
Facendo 4 conti in croce, per erogare tutta la corrente di targa (200A) la temperatura del case non deve superare i 75°C (dati del APT200GN60J)
che partendo da una temperatura ambiente di 25°C significa un delta t massimo ammissibile di 50°C.
Il dissipatore occorrente deve avere una resistenza termica al massimo di 0,14°C/W (50°C/350W);
per esempio questa trafila: http://www.padaengineering.com/profilo- ... 60-mm.html per una lunghezza di 200mm in ventilazione forzata
E faccio notare che abbiamo dissipato correttamente SOLO gli Igbt del secondary inverter (oltretutto non ho considerato la resistenza termica tra case del device e dissipatore!).

A titolo informativo nel 2012 acquistavo proprio questi dissipatori di lunghezza 310mm rettificati e forati a 35,5€ cad. in lotti da 40pz
(4,58kg cad. @ 7,76€/Kg non mi sembra male come prezzo considerata anche la lavorazione)

nota bene: la superficie dove si applicano i semiconduttori sarebbe meglio ed in questo caso è praticamente obbligato che sia rettificata in quanto i profili estrusi non sono mai perfettamente planari ma presentano sempre delle piccole righe nel senso dell'estrusione.

Ma se proprio volessimo strafare e metterci un sistema di dissipazione ad acqua ?
Il waterblock per i semiconduttori non dovrebbe essere particolarmente difficile da realizzare con una CNC e per il resto dei componenti si potrebbe prendere dal mondo delle moto o dei PC

dimentichi un piccolo particolare... nel PC la tensione massima presente (al di fuori dell'alimentatore che è ben separato dal resto) è di 12V, quindi largamente entro i limiti di sicurezza SELV. Nella saldatrice sull'inverter primario ci sono 300V. Una perdita all'impianto, oltre che devastare tutto, sarebbe anche pericolosa per l'utilizzatore.